文章開始前，小編先考考大家，大家知道什么是摩爾定律嗎？所謂摩爾定律，其內(nèi)容為:當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。而自晶體管被發(fā)明以來，集成電路也確實一直在遵循摩爾定律發(fā)展。

　　不過晶體管容納元器件的數(shù)目在增加，晶體管的尺寸卻在減少，這就對實現(xiàn)圖形線寬尤為核心的工藝-光刻技術提出更為嚴苛的要求。同茂線性馬達 小編了解到，光刻技術已從起初的紫外光G-line線（436nm）發(fā)展至當下的極紫外EUV（13.5nm）光刻技術。

　　與此同時，包括臺積電、英特爾、三星等在內(nèi)的半導體龍頭企業(yè)均在加速部署3D集成封裝技術。

　　說到光刻技術和封裝技術，線性馬達與之密切相關，線性馬達在光刻機中已有實際應用案例，而線性馬達加持的封裝機被廣泛運用于芯片的封裝當中。

　　昆山同茂電子有限公司自研自產(chǎn)自銷的高性能同茂線性馬達在各行各業(yè)都有應用，其中較為典型的便是半導體領域，像上海微電子（光刻機智造商）就是咱同茂的戰(zhàn)略合作伙伴。

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